Solder paste 183° MECHANIC XGSP50 (42g)

Description du produit: 
100% neuf et de haute qualité !!
Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.
Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.
Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.
Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.
Caractéristiques:
Produit: BST-21503A
Point de fusion: 60 ℃
Poids: 40 g / pc