List of products by brand MECHANIC

Key Features of Back Glass Cover Glue Removal (5111) For iPhones (Mechanic) - 20ml


Specialized Formula: Engineered specifically for iPhones, this glue removal solution is designed to effectively dissolve adhesive residues on back glass covers without damaging the phone's surface or components.


Efficient Adhesive Dissolution: The advanced formula ensures fast and efficient removal of stubborn glue, aiding in seamless back glass replacement or repair tasks, saving both time and effort.


Safe for iPhone Materials: Gentle yet effective, the product is formulated to be safe on all iPhone materials, including glass, aluminum, and plastic parts, ensuring no discoloration or damage during the glue removal process.


Easy Application: Equipped with a precision applicator, the 20ml bottle allows for controlled, mess-free application directly onto adhesive areas, minimizing waste and maximization efficiency.


Residue-Free Finish: Leaves surfaces clean and free from adhesive residues, helping to ensure a pristine, professional finish ready for new adhesive application and component reattachment.


Compact and Portable: The 20ml size is compact, making it an ideal addition to repair kits for on-the-go professionals and DIY enthusiasts, ensuring availability whenever and wherever needed.


Cost-Effective Solution: Economically priced, it offers a cost-effective solution for technicians and repair shops, enhancing service offerings without increasing operational costs.


User-Friendly: Designed with ease of use in mind, the product is suitable for both professionals and hobbyists, offering a straightforward method to overcome one of the more challenging aspects of iPhone repair.

Key Features of Precision Electronic Cleaning Solvent 530 - 550ML:


Superior Cleaning Performance: Designed for optimal cleaning of electronic components, this solvent effectively removes dust, dirt, and grime, ensuring peak performance and longevity of your devices.


Non-Conductive: With a non-conductive formulation, this cleaning solvent is safe to use on sensitive electronic parts and circuit boards, minimizing the risk of electrical shorts or damage.


Quick Drying: Featuring a fast-evaporating formula, the solvent leaves no residue, providing a clean and dry finish that is ready for immediate use or further application without downtime.


Ozone Friendly: Environmentally responsible, this solvent is free from chlorofluorocarbons (CFCs) and other ozone-depleting substances, making it safe for both users and the planet.


Versatile Use: Ideal for a broad range of electronic equipment, including computers, laptops, mobile phones, printed circuit boards, and other delicate electronic parts.


User-Friendly Spray Nozzle: Equipped with a precision spray nozzle, the 550ML canister allows for targeted application, enabling users to reach intricate areas with accuracy and ease.


Safe on Materials: Compatible with most plastics, metals, and rubber; this solvent ensures thorough cleaning without causing harm to the materials or components of electronic devices.


Professional-Grade Formula: Trusted by technicians and hobbyists alike, this professional-grade cleaning solvent meets industry standards for performance and safety in electronic maintenance.


Convenient Packaging: The 550ML size offers ample quantity for multiple cleaning sessions, making it a cost-effective choice for both individual users and businesses.


Instructions Included: Comes with clear and concise usage instructions, ensuring safe and effective application for both seasoned professionals and beginners.

Modèle: 500g Tin Solder Wire
Ingrédient: Tin 60% de plomb de 40%
Point de fusion: 183 ~ 190 ℃
Contenu Flux: 2,25%
Matériel: Tin Diamètre: 0.3mm
Poids: 500g

Description du produit: 100% neuf et de haute qualité !!Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.Caractéristiques:Produit: BST-21503APoint de fusion: 60 ℃Poids: 40 g / pc

Description du produit: 100% neuf et de haute qualité !!Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.Caractéristiques:Produit: BST-21503APoint de fusion: 60 ℃Poids: 40 g / pc

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Description du produit: 100% neuf et de haute qualité !!Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.Caractéristiques:Produit: BST-21503APoint de fusion: 60 ℃Poids: 40 g / pc