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There are 15 products.
Double Flux Soldering Wire 0.6mm 60g MECHANIC SX862
Modèle: 500g Tin Solder Wire
Ingrédient: Tin 60% de plomb de 40%
Point de fusion: 183 ~ 190 ℃
Contenu Flux: 2,25%
Matériel: Tin Diamètre: 0.3mm
Poids: 500g
MECHANIC UV559 Soldering Flux (100g)
Description du produit: 100% neuf et de haute qualité !!Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.Caractéristiques:Produit: BST-21503APoint de fusion: 60 ℃Poids: 40 g / pc
Solder paste 138° MECHANIC V5B45 (42g)
Description du produit: 100% neuf et de haute qualité !!Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.Caractéristiques:Produit: BST-21503APoint de fusion: 60 ℃Poids: 40 g / pc
Solder paste 183° MECHANIC XG-Z40 (10cc)
Description du produit: 100% neuf et de haute qualité !!Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.Caractéristiques:Produit: BST-21503APoint de fusion: 60 ℃Poids: 40 g / pc
Solder paste 183° MECHANIC XGSP50 (42g)
Description du produit: 100% neuf et de haute qualité !!Le flux de colophane est utilisé pour faciliter le soudage.Il nettoie et prévient l'oxydation des métaux, ce qui permet à la soudure de créer des liaisons mécaniques et électriques solides et durables.Il agit également comme un agent mouillant, augmentant le flux de soudure et l'efficacité du processus de soudage.Parfait pour les téléphones mobiles, les cartes PC et autres soudures sophistiquées au niveau du chip.Caractéristiques:Produit: BST-21503APoint de fusion: 60 ℃Poids: 40 g / pc
