Adhésifs, Colle, Pâte

La seringue de pâte thermique HY510 est idéale pour les utilisateurs de PC cherchant à réduire la température de fonctionnement de leur processeur. Avec sa formule haute conductivité thermique et sa quantité de 30g, cette pâte thermique permet une transmission de chaleur optimale entre le processeur et le dissipateur thermique, ce qui réduit les risques de surchauffe. Non conductrice et facile à appliquer, la pâte thermique HY510 est un choix abordable et efficace pour améliorer les performances de votre PC. Commandez dès maintenant pour prolonger la durée de vie de votre processeur.

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Fiche Produit : Plux Pour Pâte A Souder sans Plomb et sans Halogène RELIFE HW11

Description du Produit :
La Plux Pour Pâte A Souder sans Plomb et sans Halogène RELIFE HW11 est la solution idéale pour les professionnels et amateurs d'électronique à la recherche de résultats impeccables et respectueux de l'environnement. Formulée pour répondre aux normes les plus élevées, cette pâte à souder garantit une excellente conductivité avec un minimum de résidus, idéale pour vos projets les plus exigeants.

Avantages Clés :

Respect de l'environnement : Formulée sans plomb et sans halogène, la RELIFE HW11 est conçue pour minimiser l'impact environnemental tout en assurant une soudure de haute qualité.
Performance supérieure : Offre une excellente conductivité électrique et thermique, garantissant ainsi la sécurité et la durabilité de vos soudures.
Résidus minimes : Réduit considérablement les résidus après la soudure, vous permettant de gagner du temps sur le nettoyage et d'améliorer l'esthétique finale de vos travaux.


Caractéristiques Techniques :

Composition : Sans plomb, sans halogène
Point de fusion : 217°C (approximatif, peut varier légèrement selon l'alliage précis utilisé)
Viscosité optimisée pour une application facile et précise
Formulation basse résiduelle assurant un nettoyage simple et rapide


Compatibilité :
La RELIFE HW11 est adaptée aux circuits imprimés (PCB), composants électroniques sensibles à la chaleur et aux environnements nécessitant une attention particulière en matière de sécurité environnementale. Elle est compatible avec la plupart des fers à souder utilisés dans l'électronique de précision.

Caractéristiques Principales du Pistolet à Colle Manuel RELIFE RL-062A Pro
Le pistolet à colle manuel RELIFE RL-062A Pro est un outil haute précision, conçu pour répondre aux exigences des amateurs et des professionnels à la recherche d’efficacité et de polyvalence. Ce modèle est idéal pour une variété d’applications, allant de la réparation électronique à l’artisanat détaillé.


Capacité Ajustable : Le pistolet offre une capacité de 5 à 10 cc, permettant d’adapter le volume de colle selon les besoins spécifiques de chaque projet. Cette flexibilité assure une application précise et économique, minimisant le gaspillage de matériau.


Design Ergonomique : Conçu avec une poignée confortable et un poids équilibré, le RELIFE RL-062A Pro permet une utilisation prolongée sans fatigue. Son format compact facilite également le rangement et le transport.


Matériaux Durables : Fabriqué avec des matériaux de haute qualité, ce pistolet garantit une longévité exceptionnelle, même en cas d’utilisations intensives. Sa durabilité le rend optimal pour un usage répétitif dans des environnements exigeants.


Chauffage Rapide : Grâce à sa technologie de chauffe rapide, il atteint la température optimale en un temps record, augmentant ainsi la productivité. L’utilisateur peut ainsi débuter son travail presque instantanément.


Sécurité Intégrée : Équipé de protections contre la surchauffe et d'un interrupteur marche/arrêt sécurisé, ce pistolet à colle assure une utilisation en toute sécurité, limitant les risques d’accidents.


Le RL-062A Pro est l’outil de choix pour ceux qui recherchent performance et adaptabilité dans un format ergonomique et robuste.

Caractéristiques Principales de la Pâte à Souder sans Plomb et sans Étain RELIFE HW32S


Composition Innovante : La pâte à souder RELIFE HW32S se distingue par une formulation sans plomb ni étain, offrant une option plus écologique et sûre pour les applications professionnelles et amateurs.


Performance Élevée : Malgré l'absence de plomb et d'étain, cette pâte assure une excellente conductivité et adhérence, favorisant des connexions électriques fiables et durables.


Facilité d'Utilisation : Grâce à sa texture optimisée, la HW32S est facile à appliquer, permettant un étalement homogène et précis, idéal pour les travaux minutieux sur circuits imprimés et composants électroniques.


Plage de Température Étendue : Adaptée à une large gamme de températures, cette pâte convient à divers processus de soudage, y compris le montage en surface et le soudage à la vague, sans compromettre l'intégrité du matériel.


Sécurité Améliorée : L'absence de métaux lourds traditionnels réduit considérablement les risques pour la santé lors de la manipulation et de l'utilisation, tout en garantissant une excellente performance.


Stabilité Chimique : Formulée pour offrir une grande résistance à l'oxydation et une longue durée de vie, ce qui assure une conservation optimale et une utilisation prolongée sans perte d'efficacité.


Compatibilité Universelle : Convient à une large gamme de substrats et revêtements, faisant de la RELIFE HW32S un choix polyvalent pour différents types de projets électroniques.


Respect des Normes : Conforme aux normes environnementales et industrielles, garantissant un produit de qualité supérieur en accord avec les réglementations internationales.

Caractéristiques Principales du Produit : Pâte à Souder Contenant du Plomb et de l'Argent RELIFE HW21


Composition de Haute Précision: La pâte à souder RELIFE HW21 est formulée avec un alliage de plomb et d'argent, assurant une conductivité électrique supérieure et une performance thermique optimisée. Cette combinaison est idéale pour les travaux de soudure nécessitant fiabilité et robustesse.


Excellente Adhérence et Fluidité: Sa viscosité bien équilibrée assure une application facile et uniforme sur diverses surfaces, minimisant les erreurs lors du processus de soudure et réduisant le besoin de retouches.


Température de Fusion Idéale: Avec un point de fusion autour de 183-260°C, cette pâte est parfaitement adaptée pour les équipements électroniques sensibles, garantissant une soudure précise sans risque de surchauffe des composants.


Performances Optimisées en Environnement Contrôlé: Conçue pour une utilisation professionnelle, elle répond aux exigences des environnements de production en série. Sa stabilité chimique contribue à des résultats constants et reproductibles.


Durabilité et Résistance: L'inclusion d'argent dans l'alliage renforce la résistance mécanique des soudures réalisées, permettant une durabilité accrue même dans des conditions d'utilisation intensive.


Facilité de Nettoyage: Après la soudure, les résidus de la pâte à souder RELIFE HW21 peuvent être nettoyés facilement, assurant une esthétique professionnelle et la fonctionnalité à long terme des composants soudés.


Conditionnement et Conservation: Livrée dans un emballage hermétique pour préserver sa qualité, elle offre une longue durée de conservation, garantissant ainsi de toujours disposer d'un produit prêt à l'emploi.


Cette pâte est un choix privilégié pour les professionnels cherchant à garantir une qualité exceptionnelle dans leurs projets de soudure.

Caractéristiques Principales de la Pâte à Souder RELIFE HW21S Contenant du Plomb et de l'Argent :


Composition de Haute Qualité : La pâte à souder RELIFE HW21S intègre une formule avancée incluant du plomb et de l'argent, assurant une conductivité électrique exceptionnelle et une performance fiable pour tous vos projets de soudage.


Excellente Température de Fusion : Conçue pour une utilisation efficace, cette pâte à souder a une faible température de fusion, facilitant des soudures précises et propres, même sur des composants délicats et sensibles à la chaleur.


Visibilité Supérieure : Grâce à sa teinte claire, elle permet un contrôle visuel précis du processus de soudure, minimisant les erreurs et garantissant des résultats de haute qualité.


Adhérence Optimisée : La RELIFE HW21S offre une adhérence exceptionnelle sur divers matériaux, assurant que votre soudure reste solide et durable à long terme.


Application Facile : Sa consistance idéale permet une application sans bavures, que ce soit pour des travaux de soudage manuels ou automatisés, ce qui la rend adaptée tant aux débutants qu’aux professionnels.


Large Compatibilité : Compatible avec une vaste gamme de composants électroniques et de surfaces métalliques, cette pâte à souder est la solution polyvalente idéale pour les réparations et les assemblages électroniques.


Stockage Pratique : Disponible en format compact qui préserve sa fraîcheur et sa qualité, ce qui garantit que la pâte est prête à l’emploi dès l’ouverture.


Normes de Sécurité : Conforme aux normes industrielles de sécurité, cette pâte à souder associe performance et sécurité pour une tranquillité d’esprit totale lors de son utilisation dans des opérations critiques.